ジーベックテクノ、旋盤でバリ取り自動化　セラミックスファイバーブラシ投入

ジーベックテクノロジーは、旋盤でのバリ取りを自動化する専用工具「ＸＥＢＥＣブラシ　旋盤用」を発売した。独自の研磨用セラミックスファイバーのブラシをホルダー先端に取り付け、回転する加工対象物（ワーク）のバリを研削・除去する。手作業が主流だった旋盤加工でのバリ取りを自動化できる。最小加工径１２ミリメートル用と同２１ミリメートル用の２種類で、消費税抜きの価格は５８００円と８３００円。
炭素鋼製ホルダーの先端部に着脱式のブラシを斜めに装着し、旋盤に取り付けて引き加工で使用する。交差穴や鍛造品の断続加工部のバリを取る。「旋盤でのネジ切り加工でバリ取りも自動化したい」といった工程集約のニーズに対応する。長さは最小加工径１２ミリメートル用が１０７ミリメートル、同２１ミリメートル用が１３３ミリメートル。
ジーベックテクノロジーはミーリング加工機に取り付け、セラミックスファイバーを回転させるバリ取り工具を中心に販売する。この技術を旋盤用に応用し新型工具を開発した。砥粒（とりゅう）付きナイロンブラシなどによる同様の工具では研削力が不足する。このため手作業に頼るのが一般的だった。

独自のセラミックスファイバーは研磨剤含有率が高く、ナイロンブラシの６０倍の研削力を持つという。これを採用したことで、旋盤に装着できる自動工具を完成した。

提供元: ジーベックテクノロジー