京二、中国製ドリル拡販 低価格・高品質 半導体装置に提案
京二は、中国・アモイの厦芝精密科技(シアテック)が手がけるマイクロドリルを日本の半導体製造装置向け部品・検査治具メーカーに提案開始する。同様の国産品より価格は約2割安く、精度や剛性、耐摩耗性が高く、京二が品質保証する。これを弾みに、中国製切削工具の売上高比率を現在の11%から将来15%程度まで高める計画。
マイクロドリルはシャープペンのペン先のような形で、素材には超硬や多結晶ダイヤモンド(PCD)が用いられる。シアテックのマイクロドリルの最小径は量産レベルが0・020ミリメートル、試作レベルが0・009ミリメートル。
半導体製造時の検査治具であるプローブガードや集積回路(IC)ソケットなどの加工に適している。プローブガードは半導体ウエハー上に形成されたチップの電気的検査に使い、素材はマシナブルセラミックス。ICソケットはチップの電気特性や機能を検査し、スーパーエンジニアリングプラスチック製のベース部分にマイクロドリルでプローブピンが入る穴をあける。
シアテックは中国有数の極小径工具メーカーであり、現地の日系メーカーの生産拠点が源流。京二は「マイクロドリルは日本メーカーが少なく、展示会などを通じて価格対応力と専門技術力を顧客に訴求する」(井口社長)方針。
京二は約20年前から中国製品を扱い、15社・ブランドを手がける。2025年9月期の売上高約50億円のうち中国工具の割合は約11%。シアテック製品の拡販では、顧客からの問い合わせに迅速・円滑に対応できるよう社内に「半導体相談室」を設置。さらに専門サイト「中国工具・中国調達.com」を通じて情報発信も強める。
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- 2026年4月8日
ソディックとC&Gシステムズは形彫り放電加工工程の情報を一元管理する統合生産システム「AIQ―MfgSemiAuto」を発売しました。
2次元コード(QRコード)で放電加工用の電極の加工から放電加工までの情報を管理することで段取り作業の削減などを実現し、生産性と品質の向上に貢献します。
設計工程でCAD/CAMを使って電極用の加工情報を作成しデータベースに登録。 -
- 2026年3月31日
日進工具は切削性と耐欠損性を高めた立方晶窒化ホウ素(CBN)スーパースパイラルボールエンドミル「SSPB220」に8サイズを投入。
既存品と合わせ全38サイズ。
外周刃が加工面に接触すると切削負荷からびびり振動が発生して工具寿命や加工面品位に影響を及ぼすが大きなバックテーパ形状を採用し悪影響を軽減します。 -
- 2026年3月13日
MOLDINOはアルファ高送りラジアスミルシリーズで炭素鋼や合金鋼の切削に適した新インサート材種「JS4160」を追加発売しました。
粘り強さと耐熱性を両立させた超硬母材、耐熱性と耐溶着性に優れたコーティング膜を採用することで高能率加工時に長寿命化を実現。
適用商品は同ラジアスミルTR2F用と同TD4N用が各2アイテム、同ASR多刃タイプ用が4アイテム。 -
- 2026年3月10日
三菱マテリアルは底刃枝穴クーラントホールによって3次元自由曲面加工の切りくず排出性を高めるテーパラジアスヘッド「iMX―C8T/C10T/C12T/C15T―E」を発売しました。
枝穴ホールを通じて被削材の傾き時にクーラントを円滑に吐出するため、切りくずを安定的に排出して工具寿命を高められます。
5軸加工機を使用して傾斜させることで、疑似的に大きな曲げ半径(大R)でブレードなどを加工し、良好な加工面粗さを実現可能。
同ヘッドは、同社のヘッド交換式エンドミル「iMXエンドミルシリーズ」に追加投入。 -
- 2026年3月9日
オークマは、複合加工機「マルタスUシリーズ」に機械幅を従来機比25%縮小した小型モデル「U1000」「U2000」を追加し発売しました。
工具収納可能本数を同2倍の80本に増やした大容量マガジンを標準搭載し、多品種生産に対応する。医療関係、電気自動車(EV)、ロボットなどの中・小物部品をターゲットに提案。
U1000はチャックサイズ6インチ、U2000は同8インチ。
複合加工機ユーザーで中・小物部品の需要が増えていることを受け、チャックサイズ8インチの従来機「U3000」に比べ機械を小型化した。機械幅は3510ミリメートル。
ロボットセルやローダーセルなど多様な自動化への対応を前提に設計し、機械前面をフラット化。ロボットを、より機械に近づけられ省スペース化。熱変位に対し機械が自律的に高精度を安定維持する「サーモフレンドリーコンセプト」など、長時間連続運転を可能にする各種知能化技術も搭載。
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