長谷川機械、１台で旋削とミーリング　車・半導体向け旋盤

長谷川機械製作所は、１台で旋削とミーリング加工ができる旋盤「ＣＷ４２ＭＹ」を開発した。通常、別工程で行う加工を１台で完了して生産を効率化できる。価格は２０００万円（消費税抜き）。
自動車部品や半導体関連、医療機器部品などの加工用途を想定している。旋削のみの機種「ＣＷ４２」も１５００万円（同）で同時期に投入する。２０２３年９月までに２機種で３０台の販売を目指す。

電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）の普及に伴い、従来の部品より生産品目の多様化が進んでいる。長谷川社長は「顧客からは多品種変量生産と、工作機械の工程集約が求められている」と説明する。そこで今回、１台で２役をこなす新製品を開発した。
旋削だけでなく安定したミーリング加工を実現するため、従来機のタレットの構造に工夫を加えたことで開発に成功した。２機種ともに主軸の最高回転数は毎分６０００回。装置の寸法は、幅２・６×高さ１・６３×奥行き２メートル。１０マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）以下の細かな加工が可能だ。

オプションとしてファナック製の協働ロボットを搭載でき、自動化にも対応した。このほか、長い切り粉を分断して処理を容易にする「振動切削」も搭載できる。