牧野フライス、レーザー機事業に参入　微細加工市場を開拓

牧野フライス製作所はレーザー加工機事業に参入すると発表し、「ルミナイザーＬＢ３００」「同ＬＢ５００」の計２機種を順次投入した。微細加工市場を開拓し、両機種それぞれ年間１０台の販売を目指す。
水と空気との境界面での光の全反射現象を利用してレーザービームを加工対象物（ワーク）に照射する、スイス・シノヴァ（ローザンヌ市）のレーザーマイクロジェット技術を採用した。

既存の回転工具による加工が難しいサブミクロンオーダーや、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）などの脆性材の加工に対応する。半導体や航空機、医療向けなど幅広い用途で採用を見込む。
繰り返し位置決め精度は両機種ともにプラスマイナス０・００１ミリメートルを実現。水でワークを冷却しながら加工するため、熱影響を抑えられる。今後も短パルスレーザー加工機などを投入し、製品群を拡充する。