進興がロータリー研削盤開発　横2軸で高精度　SiC半導体対応

進興製作所は、２軸で高精度に加工できる横軸ロータリー研削盤「ＨＲＳ―７５０Ｂｍ」を開発し、発売した。
粉じんの散乱防止のためフルカバー構造にするなどし、クリーンな環境が必要な半導体業界を中心に拡販を見込む。

ロータリー式で横型の研削盤は進興製作所として初めて。加工テーブルのサイズは、研削盤では一般的な直径６００ミリメートルに対して７５０ミリメートルとし、車載向けなどに需要拡大が見込まれる炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体製造に要求されるサイズに対応した。

傾斜角度は、他の横型ロータリー研削盤ではプラスマイナス３度までの機種が多いが、ＨＲＳ―７５０Ｂｍはプラスマイナス１０度まで傾けられる。これにより、これまでは傾斜が足りなかった円形の片・両刃カッターの製造に対応できる。操作はタッチパネル式で、プログラミングの知識がなくても直感的に使える。同社は機械制御のためのソフトを自社で開発しており、顧客の要望に合わせてカスタマイズできる。

永電磁チャックを使用しており、電力を使うのは着脱の際のみ。常に電力を使用する電磁チャックと比べて熱が発生しないため、熱による加工対象物（ワーク）の変形を防ぎ、より高精度に研削できる。

大きさは幅１７００ミリ×奥行き３２６０ミリ×高さ１９００ミリメートル。対応できるワークの最大寸法は高さが３００ミリメートル、長さが直径８００ミリの円形または１辺５３０ミリメートルの正方形で、最大重量は３００キログラム。