キラ・コーポ、自動芯出し機能提供　難削材加工機向け

キラ・コーポレーションは、難削材加工機「グラインディングセンターＧＣＶ―３０」用に自動芯出し機能を開発し、オプションとして提供を始めた。
タッチプローブやカメラシステムなどを用いて、加工対象物（ワーク）とインデックスユニットの中心のズレを補正し、大径ワークの芯出し作業を簡素化した。半導体回路を形成するエッチング装置に使う静電チャックなどの外周の面取り加工向けに提案する。

自動芯出し機能はタッチプローブと電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラシステムでワークをセットした位置を測定するとともに、レーザー測定システムで工具の長さと径を計測。インデックスユニットとワークの中心のズレ分を求め、極座標補間で加工する。加工終了後はＣＣＤカメラで検査測定する。

機械ストロークよりも大きいサイズのワーク加工が可能。Ｙ軸移動量４００ミリメートルに対して直径５００ミリメートルのワークに対応する。

同加工機はタッチプローブとレーザー測定システムを標準装備しており、インデックスユニットとＣＣＤカメラがオプション設定となる。

主なワークはエッチング装置に使う静電チャック、フォーカスリング、シャワープレートを想定する。これらの部品加工は芯出し作業に長時間を要しており、効率化が課題となっている。

半導体ウエハーは今後、さらに大型化が進むと予想されている。同機能の活用を通じて生産性向上を提案し、半導体分野で同加工機の拡販につなげる。