ジェイテクトマシン、ウエハー研削盤開発　硬脆材を同時2頭加工

ジェイテクトマシンシステムは、パワー半導体材料の炭化ケイ素（ＳｉＣ）などの硬脆材料ウエハーを２頭で同時加工するウエハー研削盤「ＤＤＴ８３２」を開発した。２頭同時加工で生産性を向上させつつ、スリム化も実現した。

主軸に業界最大級の高出力モーターを内蔵させて、低速回転から高速回転まで、砥石（といし）切り込みの高トルク性能を維持できるようにした。同社独自の設計によるコラム形状で、２頭のコラム幅を短縮。内部構造も工夫して、横幅、奥行き、高さのすべてでサイズを減らし、最小クラスの２頭加工機に仕上げた。